Lasersko rezanje koristi najviša energy gustoća lasersku zraku za zagrijavanje obratka, uzrokujući temperature rasti brzo, Dostižući vrenja materijala u vrlo kratkom vremenskom razdoblju, i materijal počinje isparavati ustrojiti plinsko stanje. Ove pare su izbaciti velikom brzinom i prorez nastaje u materijalu dok se pare izbacivanja.
Uz kontinuirani razvoj otvorena tanka industrije, sve više i više industrija i preduzeća primijenili laserom tankovi i sve više i više poduzeća unijeli prtljage spremnika industrije. Međutim, zbog smanjene troškove naknadne obrade, još uvijek moguće je koristiti takvu opremu u velike proizvodnje.
Lasersko rezanje može se podijeliti na četiri tipa: laser otparavanje rezanje, lasersko topljenje rezanje, lasersko rezanje kisikom, laserski scribing i kontroliranim loma.
Lasersko rezanje isparavanje
Zagrijava visoku gustoću energije laserske zrake za ubrzano rasti temperatura, doći do vrenja materijala u vrlo kratkom vremenu, a materijal počinje isparavati ustrojiti plinsko stanje. Ove pare su izbaciti velikom brzinom i prorez nastaje u materijalu dok se pare izbacivanja. Toplina isparavanja materijala je općenito veći, pa velika snaga i gustoća snage je potrebno za lasersko rezanje isparavanja.
Lasersko rezanje isparavanje se često koristi za rezanje vrlo tankih metalnih i nemetalnih materijala kao što su papir, tkanine, drva, plastike i gume.
Laser za topljenje rezanje
Kada laser je rastopila i rezati, metalni materijal rastopila laserski zagrijavanjem, zatim sobe oksidirajuće plin (Ar, on, N, i sl.) je potamanila koaksijalni s snop mlaznica i tekućeg metala je otpušten mimo jak pritisak gasa u obliku prorez. Laserski rastopiti rezanje ne zahtijeva kompletna isparavanje metala, i potrebna energija je samo 1/10 od isparavanja rez.
Lasersko topljenje i rezanja uglavnom se koristi za rezanje ne-razorenzbog oksidacijskog materijala ili aktivni metali, kao što su Nehrđajući čelik, Titan, aluminij i njihove legure.
Lasersko rezanje kisikom
Princip laserskog rezanja kisikom je slična oksigeno rezanja. Ona koristi laser kao predzagrijavanje izvor topline i koristi aktivni plin kao što su kisik kao plin za rezanje. Plin je izbačen s jedne strane reagira sa rezanje metala izazvati reakciju oksidacije za oslobađanje velike količine topline oksidacije; s druge strane, topljeni oksid i rastopiti se odnesen iz zone reakcije u obliku prorez u metal. Jer reakcije oksidacije tijekom procesa rezanja stvara velika količina topline, energije potrebne za laserski kisika rezanje je samo 1/2 topljenje reza i brzina rezanja je mnogo veća od laserski isparavanje rezanje i topljenje rezanje.
Lasersko rezanje kisikom se uglavnom koristi za lako razorenzbog oksidacijskog metalne materijale kao što su ugljični čelik, Titan čelika i termički obrađeni čelik.
Laserski dicing i kontrolu loma
Laserski dicing je za skeniranje površine krhki materijal laserom visoke energetske gustoće, tako da materijal je isparila u mali utor vrućina, određeni pritisak se primjenjuje i krhki materijal je napuknut uz mali utor. Laseri za laserski scribing su općenito Q šiba laseri i CO2 laseri.
Kontroliranim fraktura je strma temperatura distribucija stvorio lasersko graviranje, stvaranje lokalne termička naprezanja na krhki materijal koji uzrokuju materijal razbiti duž malih otvora.
