Prvi domaći 8-inčni SiC ingotni laser potpuno automatska oprema za skidanje, neovisno razvijena od strane Jiangsu General Semiconductor Co., Ltd. nedavno je službeno isporučena Guangzhou Nansha Wafer Semiconductor Technology Co., Ltd., vodećem preduzeću u ovoj oblasti proizvodnje SiC supstrata i puštena u proizvodnju.
Oprema može realizirati potpuno automatsko rezanje siC ingota od 6- i 8- ingota, uključujući punjenje ingota, mljevenje ingota, lasersko rezanje, odvajanje vafla i sakupljanje vafla. Njegova industrijska proizvodnja popunila je tržišnu prazninu u oblasti istraživanja i razvoja i proizvodnje opreme za lasersko skidanje SiC ingota u Kini, probijajući blokadu strane tehnologije, značajno poboljšavajući nivo nezavisnosti i industrijalizacije industrije SiC čipova u mojoj zemlji i pružajući čvrsta garancija za sigurnost i stabilnost lanca nabavke lanca industrije integrisanih kola u mojoj zemlji.
Oprema može ukloniti 20,000 SiC supstrata godišnje, postižući prinos veći od 95%. U usporedbi s tradicionalnim postupkom rezanja žice, značajno smanjuje gubitak proizvoda, a cijena opreme je samo 1/3 sličnih stranih proizvoda.
