Lasersko označavanje koristi se izuzetno malim mrljama za stvaranje različitih simbola, teksta, obrazaca itd., Veličina tačke može biti po redoslijedu mikrometara. Ima dublje značenje za mikroradbu ili protiv falsifikovanja.
Nakon fokusiranja, ultrafini laser je poput oštre ivice, koja može ukloniti materijal na površini predmeta točka po tačku. Najveća prednost je ta što je postupak označavanja beskontaktna obrada, bez negativnih ogrebotina i trenja i neće uzrokovati drobljenje ili drobljenje. Stoga, predmeti koje treba obraditi nisu oštećeni. Budući da mjesto ponovo postaje finije nakon ponovnog zumiranja laserskog snopa, generirano područje toplinskog efekta je malo, a obrada je točna, tako da se postupak koji se ne može dovršiti konvencionalno i koji se ne može realizirati može završiti.
Laserskom obradom možete ostvariti bilo koji oblik rezanja lima pomoću modernog CAD / CAM softvera. Laserska obrada ima ne samo veliku brzinu obrade, visoku efikasnost, nizak trošak, već i izbjegava zamjenu kalupa i skraćuje vremenski period za pripremu proizvodnje. Jednostavno postizanje kontinuirane obrade, vrijeme transpozicije laserskog snopa je kratko, što poboljšava efikasnost proizvodnje. Naizmjenično se mogu ugraditi više komada. Prilikom obrade radnog komada, završeni dio se može ukloniti, a radni komad koji se obrađuje može se instalirati kako bi se postigla paralelna obrada, smanjenje vremena instalacije i povećanje vremena laserske obrade. Lasersko rezanje postalo je smjer tehničkog razvoja moderne obrade metala zbog velike brzine, visoke preciznosti, visoke kvalitete, uštede energije i zaštite okoliša. Lasersko rezanje čini 32% tržišta u aplikacijama za lasersku obradu. Najveća razlika između laserskog rezanja i drugih metoda rezanja je njegova velika brzina, velika preciznost i velika prilagodljivost. Ujedno ima prednosti malog proreza, male zone zahvaćene toplinom, dobre kvalitete rezne površine, nema buke tokom rezanja, dobre vertikalnosti ruba proreza, glatkog obrezivanja i jednostavne automatske kontrole procesa rezanja. Kod laserskog rezanja listova nije potreban kalup koji može zamijeniti neke metode obrade bušenja koje zahtijevaju složene velike kalupe, što može u velikoj mjeri skratiti proizvodni ciklus i smanjiti troškove.
Obrada lima je ključna tehnologija koju tehničari ploča moraju savladati, a takođe je važan proces formiranja proizvoda od lima. To uključuje tradicionalno rezanje i blanširanje, blankiranje, savijanje i oblikovanje metoda i postupaka, kao i razne konstrukcije i parametre procesa hladnog žigosanja, razne principe rada opreme i metode rada, kao i novu tehnologiju žigosanja i nove procese. . Dijelovi dijelova poljoprivrednih strojeva za obradu lima obično koriste čelične ploče od 4-6 mm, a postoji mnogo vrsta dijelova od lima i ažuriranje je brzo. Tradicionalni dijelovi za obradu limova za poljoprivredne strojeve obično usvajaju metodu probijanja, a gubitak kalupa je velik, a obično ga koristi veliki proizvođač poljoprivrednih strojeva. Skladište u kojem se čuvaju kalupe je blizu 300 kvadratnih metara. Može se vidjeti da ako obrada dijelova i dalje ostane na tradicionalan način ozbiljno će ograničiti brzo ažuriranje i tehnološki razvoj proizvoda, a ogledaju se prednosti fleksibilne obrade lasera.
70% prerade mobilne telefonije odnosi se na lasersku tehnologiju i opremu za proizvodnju lasera. Konkretno, poslednjih godina razvoj snažnih, visokoenergetskih mašina za UV označavanje, dubokih ultraljubičastih i ultra brzih tehnologija laserske obrade pospješio je razvoj tehnologije izrade pametnih telefona. To je povezano s prirodom laserske tehnologije i prirodom precizne proizvodnje mobilnih telefona. S jedne strane, laseri imaju prednosti velike gustoće snage, dobre usmjerenosti, čistoće, visoke efikasnosti, zaštite okoliša itd. Trend tehnologije laserske obrade koja zamjenjuje tradicionalnu tehnologiju obrade se ubrzava, a njene prednosti mikro-mehanizacije su u strojevima za lasersko zavarivanje, Laserski uređaji za označavanje, laseri. Prednosti reznih mašina i drugi aspekti su vrlo očite. S druge strane, obrada mobilnih telefona je kristalizacija precizne proizvodne tehnologije koja zahtijeva mikromrežnu opremu.
Lasersko bušenje jedna je od najvažnijih aplikacija za mobilnu obradu. Lasersko fokusirana točka može se koncentrirati redoslijedom jedne talasne dužine i koncentrira vrlo veliku energiju na malom području. Posebno je pogodan za obradu sitnih dubokih rupa. Minimalni otvor je samo nekoliko mikrona, a omjer dubine i otvora rupe može biti veći od 50 mikrona. Lasersko bušenje može se koristiti u aplikacijama za mobilne telefone za probijanje ploče na PCB ploči, probijanje slušalica kućišta i antene, probijanje slušalica itd. Ima prednosti visoke učinkovitosti, male cijene, male deformacije i širokog dometa primjene. Mobilni telefon odbacuje veliko područje kako bi se usredotočio na više od 200 dijelova, a njegova tehnologija izrade može se smatrati jednom od težih proizvodnih tehnologija. Na prostoru gdje je pola prsta malo širi, jedan je prst duži, a jedan cent viši, više od 200 dijelova poput LPC-a, kamere, LCD-a, LCD ekrana, pločice i antene obrađuje se, ugrađuje i integrira. Zahtevi za preciznost su visoki. Laserska tehnologija važna je tehnologija kojom se promovira brzi uspon kineske industrije proizvodnje mobilnih telefona.
