Lasersko bušenje je najčešće korištena u industriji PCB. U usporedbi s tradicionalnim PCB bušenje proces, laser ne samo ima brzi procesor brzine na PCB-ima, nego također mogu ostvariti bušenje rupica, mikro rupe i nevidljive rupe ispod 2μm koji ne može biti realizirano po konvencionalnom opremom. rupu. Na površini od elektroničkih proizvoda, nego može također biti upotrijebljen za bušiti rupe u mobitel zvučnici, mikrofoni i drugi staklo.
