Ploča kiselog ploča je srednji proizvod izrađen od visokokvalitetne vruće valjane tanke ploče. Nakon što se klizač uklonilo oksidni sloj, obrezuje ivice, a završava, potrebe za kvalitetom površine i upotrebe (uglavnom hladno savijanje ili utikač) su između ploče za vruće valjane ploče i hladno valjane ploče. Pod pretpostavkom osiguranja potreba za kvalitetom površine i upotrebe, korisnici mogu učinkovito smanjiti troškove nabavke.
Prednosti dizajre su uglavnom:
- 1. Dobra kvaliteta površine. Budući da se vruće valjana ploča za kiselu ploča uklanja površinsku oksidu, poboljšana je površinska kvaliteta čelika, što je pogodno za zavarivanje, ulje i slikanje.
- 2. Visoka dimenzionalna tačnost. Nakon spletkanja, oblik ploče može se promijeniti u određenoj mjeri, na taj način smanjujući odstupanje neravnine.
- 3. Poboljšana površinska obrada i poboljšani izgled.
Može se reći da je ploča iz kiselosti vrlo isplativ proizvod između hladno valjane ploče i vruće valjane ploče. Široko se koristi u automobilskoj industriji, industriji mašina, lakim industrijskim aparatima i raznim oblicima utiskivanja dijelova, poput greda, pod-greda, obruča, žlijeb, paneli za automobile, zavarene cijevi, električni ormarići, ograde , Gvozdene merdevine itd. Ima široku tržišnu perspektivu.
Ispod ćemo uvesti tehnički proces izbora izbora i alternativne prednosti laserskog čišćenja.
1 Princip kiselog kiselog:
To je proces površine koji koristi kiselo rješenje za uklanjanje razmjera i hrđe na površini čelika, obično se izvodi zajedno s prethodno snimanjem. Općenito, radni komad je uronjen u hemijsko rješenje poput sumporne kiseline za uklanjanje oksida i drugih filmova na metalnoj površini. To je predpročišćenje ili posredni tretman za procese kao što su elektroplata, emajliranje i kotrljanje. Naziva se i mokro čišćenje.
Proces izbora uglavnom uključuje uranjanje kiselog pikaža, krpljenja i uklanjanje hrđe kiseline.
Korištene kiseline su uglavnom sumporna kiselina, hidrokloronska kiselina, fosforna kiselina, dušična kiselina, hromna kiselina, hidrofluorska kiselina i miješane kiseline.
2 Proces protoka:
Metalni dijelovi Vise → Hemijska odmašćivanje (konvencionalna hemijska hlađenje) → Pranje topline → Pokretanje vode → Pokretanje vode → Pokretanje vode → Pokretanje vode → Prijenos na sljedeći postupak (kao što su: Hemikalija Boja → Recikliranje → Pranje vode → Okretanje liječenja → Pranje vode → Obrada za brtvljenje → Pokretanje vode → Sušenje → Završeni proizvod)
3 uobičajene nedostatke:
Uvlačenje skale željeznog oksida: uvlačenje skale od željeza oksida je površinska defekcija formirana tokom vrućeg kotrljanja. Nakon izbora, često je u obliku crnih tačaka ili dugih traka, s grubom površinom, općenito s osjećajem ruku i pojavljuje se sporadično ili gusto ili gusto. Često je uzrokovan nesavršenostima u procesu grijanja izbora, procesa kamenca i procesa valjanja.
Kiseonik spotove(POVRATNA KRAJNI Slikarstvo): Odnosi se na morfologiju u obliku tačke ili u obliku linije u obliku jama lijevo nakon što se opterećuje skala od željeznog oksida na površini vruće zavojnice. U suštini, skala željezne oksid na površini vruće valjane trake nije u potpunosti uklonjena, a pritiska se u matricu nakon naknadnog kotrljanja i ističe se nakon izbora. Ima određeni utjecaj na izgled, ali ne utječe na performanse.
Žuta mrlja:Žute mrlje se pojavljuju lokalno ili na cijeloj površini ploče, koja se ne mogu pokriti nakon ulja, utječeći na izgled kvaliteta proizvoda. To je uglavnom zato što je površinska aktivnost trake koja se tiče iz ciklusa visoka, voda za ispiranje ne igra uloga normalnog ispiranja trake, šipka za prskanje i mlaznica za ispiranje su blokirani, a uglovi su nije jednak.
Podklizao:Površina čelika trake ima lokalne željezne oksidske vage koje se ne uklanjaju čisto ili u potpunosti, a površina ploče je sivo-crna, s ribljim vagama ili vodoravnim vodama. Povezano je sa kiselinskim postupkom, uglavnom zbog nedovoljne kiseline koncentracije, niske temperature, previse brzine trake, a traka se ne može uroniti u kiselinu.
Preveliko kiselo:Površina čelične ploče trake često je tamno crna ili smeđa-crna, sa blokiranim ili lapećnim crnim ili žutim tactima, a površina ploče općenito je gruba. Razlog je suprotnost podkliznimljivanje.
4 Zagađenje okoline:
Glavni zagađivači u proizvodnom procesu čine otpadne vode koju stvaraju razne razine vode, prašine koje se stvara pjeskarom, maglom za hidroukloričnu kiselinu koja se stvara kiselom, ostatkom otpada, prazne bačve sirovina i otpada generirano kiselom, izbjeljivanjem, fosfatiranjem, neutralizacijom i prevencijom hrđe. Glavni zagađivači su hidrogen hlorid, pH, SS, COD, BOD?, Amonijak azot, nafta itd.
2. Proces laserskog čišćenja
1. Čišćenje principa:
Koristite lasersku energiju da prodre na površinu objekta. Elektroni u materijalu apsorbiraju energiju i vibriraju u oko 100 femtosekundi, generirajući plazmu na površini materijala. Nakon 7-10 pikosekundi, elektronska energija se prenosi na rešetku, uzrokujući da se rešetka počnu vibrirati. Nakon 10 pikosekundi, objekt počinje generirati makroskopsku temperaturu, a lokalni materijal ozračen od strane lasera počinje zagrijavati, rastopiti i ispariti, čime se postigne svrha čišćenja.
2 Proces i efekt čišćenja:
U usporedbi sa čišćenjem kiselina, lasersko čišćenje ima vrlo jednostavan protok procesa i ne zahtijeva prethodnu obradu. Može ukloniti ulje, oksidni sloj i hrđu istovremeno. Samo uključite opremu da emitirate svjetlo, a zatim očistite.
Lasersko čišćenje može doći do najvišeg nivoa industrijskog čišćenja SA3; Gotovo nema oštećenja tvrdoće, hidrofobičnosti itd. Materijalne površine. Što je temeljitiji od čišćenja kiselina.
3. Uporedne prednosti laserskog čišćenja
1 Procesni protok i operativni zahtjevi:
U usporedbi s metodom kiselog mjesta, koja ima više od desetaka procesa, lasersko čišćenje pojednostavljeno je proces i u osnovi je postigao u jednom koraku. U velikoj mjeri smanjuje vrijeme čišćenja i gubitak materijala.
Metoda izbora ima strogi zahtjeve za postupak rada: radni komad mora biti potpuno odmažen kako bi se osigurala kvalitet uklanjanja hrđe; Koncentracija kiseli tečnosti se kontrolira kako bi se spriječilo korodiranje radnog dijela zbog prekomjernog koncentracije kiseline; Temperatura se kontrolira prema specifikacijama procesa kako bi se izbjeglo oštećenje obratka i opreme uzrokuje koroziju; mulj postepeno naslagiti u cisteru za kiselo, blokirajući cijevi za grijanje i druge kontrolne uređaje, koji treba redovno očistiti; Pored toga, morate obratiti pažnju na vrijeme kiselog vremena, tlaka ubrizgavanja, operativnog pljuskova, izduvne opreme itd.
Lasersko čišćenje može postići budalu kao operaciju ili čak automatizirani bespilotni rad nakon postavljanja parametara u ranoj fazi.
2. Efekat čišćenja i zagađenje okoliša:
Pored jači efekta čišćenja, lasersko čišćenje takođe ima prednost veće tolerancije grešaka:
Metoda kiselog kiseonika često uzrokuje mrlje za kisike, makularne mrlje, crvenilo i crninu zbog grešaka, a stopa otpadaka je visoka.
MRJ-laserski eksperimenti dokazali su da lasersko čišćenje i dalje ima snažan metalni sjaj čak i ako je nadmenjen i ne proizvodi hidroksilarne radikale i druge zagađivače i neće utjecati na sljedeći korak zavarivanja i drugih metoda za zavarivanje i druge metode za obradu.
Neće biti zagađenja okoliša kao što su otpadnu tečnost i ostatke tokom cjelokupnog procesa laserskog čišćenja, što je najzelenije metoda čišćenja.
3.Unit trošak troškova i konverzije
Metoda kiseli metoda zahtijeva hemijske agense kao potrošni materijal, tako da se jedinični trošak sastoji od amortizacije opreme + potrošni materijal;
Lasersko čišćenje ne zahtijeva drugi potrošni materijal, osim za kupovinu opreme. Jedinični trošak je amortizacija opreme;
Stoga je veća ljestvica čišćenja i duže godine, niže jedinične troškove laserskog čišćenja.
Sastav linije za proizvodnju iz kiselosti zahtijeva složen proces, a omjer kiselih sredstava različitih metalnih materijala nisu isti. Stoga, linija za pretvorbu zahtijeva veliku trošak konverzije. Metalni materijali očišćeni u kratkom roku su sami i ne mogu se fleksibilno mijenjati.
Ne postoji trošak konverzije za čišćenje lasera: Ista mašina za čišćenje može postići efekt čišćenja čeličnih ploča u prethodnom minuti i čišćenje aluminijskih legura u sljedećem minuti nakon prebacivanja softverskih parametara. Prikladno je za preduzeća za implementaciju JIT fleksibilne proizvodnje.
