Stroj za lasersko rezanje filmom FPC za pokrivanje važan je za FPC, PCB, keramiku i druge podatke, primjena ultraljubičastog lasera velike snage za postizanje brzog i finog rezanja i bušenja, upotreba opsega je vrlo česta: FPC, PCB, meka i rezanje tvrde ploče, rezanje modula čipa otiskom prsta, rezanje mekom keramikom, otvaranje prozora folijom i tako dalje.
Karakteristike
1. Uz napredni laser i centralnu jedinicu, kvaliteta zraka je dobra, a stabilnost snage visoka
2. Godine prilagođavanja i optimizacije procesa, fokusiranje na kvalitetu tačaka, dobre rezultate rezanja i visoku efikasnost
(3) opremljen optičkom mramornom platformom, brzim i preciznim linearnim motorom i sistemom adsorpcije pod negativnim pritiskom, ima precizno pozicioniranje i visoku stabilnost obrade
(4) dva različita modela automatskog visokog i niskog materijala mogu se prilagoditi prema potrebama kupca.
Gornja ruka
1. Nanosekundni UV laser, izvor hladnog svjetla, zona utjecaja topline laserskim rezanjem mala je samo 10 μM
(2) minimalno fokusno mjesto je 10 μ m, što je pogodno za mikro bušenje bilo kojih organsko-anorganskih podataka
(3) CCD vid za pretpregled&pojačalo; automatsko pozicioniranje hvatanja cilja, maksimalni opseg obrade je 500 mm × 350 mm, a tačnost spajanja XY platforme manja je od ± 5 μ M
4. Podržavaju razne funkcije vizualnog pozicioniranja, kao što su križ, puni krug, šuplji krug, ivica pravokutnog oblika u obliku slova L, točke obilježja slike itd.
(5) robot automatski podiže i spušta materijal i reže IC čip za identifikaciju otiska prsta, što za jedan čip traje 3 sekunde
6. 8 godina laserskog mikroprocesorskog sistema R& D i dizajnerske vještine, stabilna funkcija, bez potrošnog materijala.
Uz različite potrebe tržišta, lasersko rezanje duboko je uključeno u razna područja i neodvojivo je od karijere. Zbog svojih prednosti i karakteristika laserskog rezanja zaštitnim filmom, sve je više prerađivača koji su u proizvodnju uveli FPC mašine za lasersko rezanje omotanim filmom.
